4.7.2015 02:00 | Bleskovky MobilMania.sk

Fotografia základnej dosky odhaľuje výbavu iPhone 6s

Zdroj: 9to5Mac

Nový smartfón od Apple by mal byť rýchlejší a môže byť aj o niečo väčší či hrubší.

Na internete sa postupne začínajú objavovať prvé fotografie hardvéru pripravovaného iPhonu 6s. Podľa najnovších informácií by malo zariadenie disponovať výrazne zmenšenými súčiastkami na rozdiel od súčasného iPhonu 6. Priniesť by to malo energetickú úsporu a priestor pre nové funkcie. Na zaujímavosť upozorňuje stránka 9to5Mac.

Redukcia a proces zmenšovania je dokonca tak výrazný, že v miestach, kde sa na prístrojovej doske iPhonu 6 nachádza desať čipov, by mala novinka obsahovať len tri. Ide o evolúciu, ktorú kalifornská firma Apple každoročne predstavuje vo svojich zariadeniach, a teda aj nový model by mal byť výkonnejší a zároveň úspornejší.

fotogaléria
Porovnanie základných dosiek iPhonu 6 a iPhonu 6s Zdroj: 9to5Mac

Tento trend neobišiel ani NFC čip, ktorý firma prvýkrát použila v roku 2014, predovšetkým z dôvodu novej platobnej služby Apple Pay. Namiesto dvojice čipov by sa mal v novom zariadení nachádzať už len jeden, a to dokonca s integrovanými bezpečnostnými prvkami. Údajne by malo ísť o súčiastku, ktorá bola vyrobená špeciálne len pre Apple.

Hoci sa už v minulosti používatelia Apple zariadení dožadovali zvýšenia základnej pamäťovej verzie zariadenia, podľa uniknutých fotografií sa firma rozhodla v zaužívanom zvyku pokračovať. Aj nová generácia smartfónov s logom nahryznutého jablka tak bude pravdepodobne ponúkať 16, 64 a 128 GB vnútorné úložisko, ktoré by mala vyrábať prevažne japonská Toshiba.

fotogaléria
Apple naďalej využíva služby japonskej Toshiby Zdroj: 9to5Mac

Novinka môže byť hrubšia a väčšia

Pri detailnom porovnaní s aktuálnym iPhonom 6 sa ďalej zistilo, že by zariadenie mohlo byť o niečo širšie, vyššie a dokonca aj hrubšie. Rozdiely by však mali byť zanedbateľné a bežným okom nepostrehnuteľné. Odhaduje sa, že za týmto nárastom môže stáť použitie nového Force Touch displeja, ktorý je predsa len priestorovo náročnejší ako bežné obrazovky.

Medzi ďalšími komponentmi, ktoré sú zachytené na fotografiách, je vidieť zvukový čip Cirrus Logic audio, Murata Wi-Fi či bezdrôtové zosilňovače od firiem RFMD, Triquint, Avago či Skyworks.

Čítajte aj Fotografia základnej dosky odhaľuje výbavu iPhone 6s

Dizajn ani konštrukcia zariadenia by sa výraznejšie meniť nemala a nový iPhone by tak mal byť plne kompatibilný s príslušenstvom, ktoré bolo pôvodne navrhnuté pre iPhone 6. Na ďalšie detaily si však budeme musieť ešte počkať.