Čínska spoločnosť LeEco zrejme čoskoro predstaví nové „výkonové delo“.
Výrobca LeEco (predtým známy ako LeTV) upútal nedávno pozornosť uvedením prvého smartfónu s čipsetom Snapdragon 820 na trh. Situácia sa zrejme bude opakovať aj pri vylepšenej verzii spomínaného čipsetu, ktorá je známa ako Snapdragon 823.
Čínska spoločnosť by totiž mala predstaviť prvý smartfón na trhu, ktorý bude využívať práve vylepšený Snapdragon 823. Udiať sa tak má v rámci konania podujatia Mobile World Congress v Šanghaji, ktoré štartuje 29. júna. Na tému upozorňuje stránka Gizmochina.com.
Snapdragon 823 naďalej využíva štyri silné procesorové jadrá Kryo avšak na vyšších taktoch. Ďalšie parametre telefónu by mohli zahŕňať až 8 GB DDR4 pamäte, 25-megapixelový hlavný fotoaparát či (vďaka čipsetu) podporu pre LTE Cat.12 / 13 (do 600 Mbit/s).
Ďakujeme, že ste verní Živé.sk
Sme radi, že vyhľadávate relevantné informácie z technologického sveta práve u nás. Podporujte tvorbu nášho exkluzívneho obsahu a získajte prístup na celý rok s 50 % zľavou!
 "Kapitán Mezei potešil fanúšikov Nitry nielen titulom. Rapáč: Nechápem, prečo sme hrali hurá hokej | Šport.sk")