Novinka by zároveň mala priniesť pod kapotou čipset Snapdragon 821.
LeEco chystá skorý príchod ďalšieho „mobilného dela“ v podaní telefónu Le Pro 3 (Le 3 Pro). Predstavený má byť už čoskoro – 21. septembra, píše web Fonearena.com.
Novinka by mala ponúknuť v podstate najlepšiu možnú zostavu, aká sa v súčasnosti ponúka pre smartfóny. Zahŕňať bude výkonný čipset Snapdragon 821, maximálne QHD displej a spomína sa tiež 8 GB operačnej pamäte RAM. K dispozícii pritom má byť takzvaná štandardná a high-endová verzia smartfónu.
| LeEco Le Pro 3 / Le 3 Pro | Standard | High-end |
| Displej | 5,5-palcový Full HD displej s 2,5D zakriveným sklom | 5,7-palcový QHD displej s 2,5D zakriveným sklom |
| Čipset | Štvorjadrový čipset Snapdragon 821 s Adreno 530 GPU | |
| Pamäť | 6 GB LPDDR4 RAM, 64 GB ROM | 8 GB LPDDR4 RAM, 256 GB ROM |
| Fotoaparát | 16 MP s duálnym LED bleskom, 8 MP kamera | 13 MP s duálnym LED bleskom, 16 MP kamera |
| Konektivita a iné | 4G VoLTE, Wi-Fi 802.11ac (2,4 / 5 GHz), Bluetooth 4.2, GPS, USB Type-C, snímač odtlačkov prstov | |
| OS | Android 6.0 (Marshmallow) s EUI | |
| Batéria | 4070 mAh | 5000 mAh |
Ďakujeme, že ste verní Živé.sk
Sme radi, že vyhľadávate relevantné informácie z technologického sveta práve u nás. Podporujte tvorbu nášho exkluzívneho obsahu a získajte prístup na celý rok s 50 % zľavou!
 "Montpellier natiahol sériu bez prehry. Zvládol to aj v oslabení o dvoch hráčov | Šport.sk")
